高通未退出服务器芯片市场!华芯1号下半年上市
2024-09-232018年5月25日，贵州省人民政府与美国高通公司今天下午召开新闻发布会，公布双方在2016年1月组建的合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司项目最新进展。 据美国高通公司总裁克里斯蒂安诺·阿蒙透露，华芯通自主研发的第一款服务器芯片——“华芯1号”已经于2017年年底试产流片成功，并将于今年下半年上市商用，且第二代产品“华芯3号”目前已经在研制当中。 华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器芯片的公司，贵州官方与高通分别持有公司股份55%与45%，被视为高通“技术换取市场”的重要一步。 根据此前的
2017年基带芯片市场：英特尔、海思和三星LSI呈两位数增长
2024-09-23Strategy Analytics手机元件技术研究服务发布的最新研究报告《2017年基带芯片市场份额追踪：英特尔，海思半导体和三星LSI出货量呈两位数增长》指出，全球蜂窝基带处理器市场规模在2017年同比下降4％，为212亿美元。 Strategy Analytics的研究报告显示，2017年高通，联发科，三星LSI，海思半导体和展讯在全球蜂窝基带处理器市场上攫取了前五大收益份额。英特尔位列第六，紧跟展讯。 市场领导者高通在2017年基带收益份额增长至53％，联发科以16％的收益份额位列第二
2017年全球平板电脑AP市场规模达20亿美元
2024-09-20尽管2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑厂商将产品朝向获利较高的高性能装置发展的拉抬下，当年全球平板电脑应用处理器(AP)市场规模仍能交出不错成绩，达20亿美元。 调研机构Strategy Analytics最新资料显示，虽然2017年全球平板电脑出货量大幅下滑，但在主要平板电脑AP厂商中，苹果(Apple)、海思、英特尔(Intel)与高通(Qualcomm)等厂商的AP出货量都呈现成长。不过联发科、三星LSI(Samsung LSI)、瑞芯微电子、全志科技，以及展讯等厂商
CEO科再奇：Intel在服务器市场份额很大可能会因AMD减少
2024-09-20在消费级桌面，AMD CPU预计年底前的份额可以摸到20%，未来几年将逐步增加。这番火力已经让Intel有些“芒刺在背”，从去年和今年台北电脑展上反常地推出多核CPU就能看出端倪，不过，让Intel更着急的其实还在后面，那就是服务器/数据中心等企业级芯片业务。日前，华尔街分析机构Nomura Instinet（野村证券）对Intel CEO Brian Krzanich（科再奇）进行了采访交流，参与活动的资深分析师Romit Shah在最新投资备忘中表示，科再奇已坦然承认，在下半年，AMD将在
进一步布局日本NB-IoT市场！联发科MT2625已通过日本软银验证
2024-09-15集微网消息，联发科今日（7月11日）宣布完成软银(SoftBank)的窄带物联网（NB-IoT）连网验证，为联发科在日本进一步推动各种商业NB-IoT应用打稳基础。 联发科副总经理暨智慧装置事业群总经理游人杰表示，与软银的这项成功测试进一步巩固了联发科在NB-IoT市场的领导地位。软银是日本首屈一指的通讯服务创新企业，而能通过软银NB-IoT技术的验证，也反映出联发科在推动这项计划所倾注的心力。 自从2016年6月份NB-IoT首个协议版本冻结，NB-IoT俨然已成为全球运营商争相拓展的新蓝海
2018年Q1基带芯片市场份额：三星LSI超过联发科
2024-09-10Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC（展讯和RDA）在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14％，联发科占13％
SiC应用市场起飞 英飞凌积极布局
2024-09-07因应节能减碳风潮，碳化硅(SiC)因具备更高的开关速度、更低的切换损失等特性，可实现小体积、高功率目标，因而跃居电源设计新星；其应用市场也跟着加速起飞，未来几年将扩展进入更多应用领域，而电源芯片商也加快布局脚步，像是英飞凌(Infineon)便持续扩增旗下CoolSiC MOSFET产品线，瞄准太阳能发电、电动车充电系统和电源供应三大领域。 英飞凌工业电源控制事业处大中华区应用与系统总监马国伟指出，相较于Si功率半导体，SiC装置更为节能；且由于被动元件的体积缩小，因此提供更高的系统密度。除了
TDDI市场爆发，联电计划将80nm工艺产能翻倍
2024-09-02集微网消息，在iPhone X的带动下，智能手机正在朝着全面屏发展。这一趋势也带动了触控面板TDDI芯片需求的大爆发。 据台湾产业界人士透露，联电计划在2018年第四季度将其80nm工艺产能翻倍，以满足日益增长的TDDI芯片需求。而这一芯片的主要增长点就是在全面屏智能手机市场。 瑞士信贷指出，预计今年TDDI芯片在智能手机中的渗透率将会达到20%到30%，明年将会有更多的智能手机导入全面屏，渗透率甚至会达到40%。 CINNO Research预计，今年TDDI芯片的实际出货量将超过3亿颗，比
贸易战影响MCU市场，盛群Q4营收或减一成
2024-08-31盛群面对整体MCU市场状况受到贸易战影响，因此传统双十一及圣诞节前拉货不像前几年畅旺，而盛群32 位元在少了手机客户贡献后，也切入中国品牌无线耳机充电盒，盼其他新开案也能尽快放量。全年而言，业内人士预估，营收将小幅年增，获利将优去年成绩；明年市况模糊，全年先拼稳今年的表现。MCU大厂盛群第3季营收12.59亿元（新台币，下同），季减5.33%、年增11.93%，毛利率则从上季的50.25%微幅下降至49.36%，业外则有汇损2500万，以及转投资、利息收益等，约略持平，EPS则从上季的1.38
2019~2020半导体设备市场先蹲后跳，今年大陆排名将首次上升到第二
2024-08-26国际半导体产业协会发表年终整体设备预测报告，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长9.7%。不过，2019年设备市场将微幅下滑4%，到2020年才重拾成长动能20.7%，达到719亿美元的历史新高。 SEMI报告指出，2018年晶圆处理设备销售将增加10.2%，达502亿美元；晶圆厂设备、晶圆制造以及光罩/倍缩光罩设备等其他前段设备，今年销售金额可望增加0.9%，达25亿美元；封装设备预计将成长1.9%，达40亿美元，而半导