海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

XC7Z020-1CLG400C现货特供亿配芯城，立享正品低价与急速发货！

在当今飞速发展的电子领域，Xilinx（赛灵思，现属AMD）的Zynq-7000系列可编程SoC以其独特的架构和强大的性能，成为了众多嵌入式系统设计的核心选择。其中，XC7Z020-1CLG400C 作为该系列中的一款明星型号，集成了高性能的处理系统（PS）和可编程逻辑（PL），为复杂应用提供了单芯片解决方案。 核心性能参数亮点 这款芯片的核心在于其双核ARM Cortex-A9处理器，每个核心主频高达766MHz，为运行复杂的操作系统（如Linux）和应用程序提供了充足的算力。其可编程逻辑部

STM32F407VET6现货速发 - 亿配芯城全线特惠，立享工程师专享价！

--- STM32F407VET6现货速发 - 亿配芯城全线特惠，立享工程师专享价！ 在嵌入式系统开发领域，一颗性能强大、资源丰富的微控制器（MCU）往往是项目成功的关键。STM32F407VET6作为意法半导体（ST）旗下经典的STM32F4系列高性能MCU，凭借其卓越的性能和全面的功能，一直是广大工程师在复杂应用中的首选之一。现在，亿配芯城现货速发，并推出全线特惠，让您能立即以工程师专享价将这颗“芯脏”收入囊中！ 强劲内核与卓越性能参数 STM32F407VET6的核心竞争力首先来自于其内

【亿配芯城现货】MT29F1G08ABAEAWP:E 原装正品 闪电发货 工程师首选NAND Flash

在当今数据驱动的电子设备中，NAND Flash存储器是不可或缺的核心组件。MT29F1G08ABAEAWP:E 作为一款备受工程师青睐的存储芯片，以其可靠的性能和广泛的应用性，成为众多项目的理想选择。 核心性能参数 MT29F1G08ABAEAWP:E 是一款来自行业领先厂商的SLC NAND Flash芯片，其主要性能参数如下： 存储容量：总容量为 1Gb（128MB），为各种嵌入式系统提供了充足的存储空间。 接口与电压：采用标准的异步接口，工作电压为 3.3V，兼容性强，易于设计和集成。

IMS320LF2406APZA亿配芯城现货速发，专享特价助力工业级DSP方案快速落地！

IMS320LF2406APZA亿配芯城现货速发，专享特价助力工业级DSP方案快速落地！ 在工业自动化、电机控制和电力电子等领域，高性能数字信号处理器（DSP）是实现精确控制与高效运算的核心。IMS320LF2406APZA作为一款经典的工业级DSP芯片，凭借其强大的处理能力和丰富的外设资源，成为众多工程师的首选。本文将详细介绍该芯片的性能参数、应用领域及技术方案，帮助您快速实现项目落地。 一、芯片性能参数 IMS320LF2406APZA基于TMS320C2xx DSP内核，主频高达40MH

AMPAK爆款芯片现货抢购！亿配芯城独家供应，速领工程师专享价

--- AMPAK爆款芯片现货抢购！亿配芯城独家供应，速领工程师专享价 在物联网设备与智能硬件飞速发展的今天，一颗性能卓越、稳定可靠的无线连接芯片是产品成功的关键。AMPAK（正基科技）作为业界领先的无线模组及芯片解决方案提供商，其多款高性能Wi-Fi/蓝牙combo芯片已成为市场上的“硬通货”。即日起，亿配芯城开启AMPAK爆款芯片现货抢购活动，为工程师伙伴们带来独家供应与专享优惠价，助您项目开发快人一步！ 核心性能参数：为稳定连接而生 AMPAK系列芯片以其高度的集成度和优异的性能著称，是